芯片虽小，却发挥着至关重要的作用，大到国防武器装备，小到老百姓日常使用的家电，都要依靠芯片发挥作用。

　　基于芯片产业的发展现状及战略地位，我国一直在不断加大支持力度，相继出台《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》《中国制造2025》等重量级文件，指导集成电路产业高质量发展。宏伟目标业已敲定：2020年我国芯片自给率要达到40%；2025年要达到50%。

　　根据《上海促进电子信息制造业发展“十三五”规划》，力争2020年集成电路产业规模达到2000亿元，将通过提升产业高质量发展战略，塑造设计、制造、装备材料三大支柱，拓展产业高质量发展模式，打造IDM模式的产业第三极等发展手段，推进集成电路产业发展。

　　要打胜这场硬仗，策略和粮草一个都不能少；从粮草看，主要是人才，以及供人才用武之地的实验室和制造车间。

　　在上海，储“粮草”的洪荒之力未曾停歇。浦东新区张江高科技园区，上海市重大工程中芯国际12英寸芯片SN1&SN2厂房建设项目，打响收官之战，预计今年8月全面竣工。施工方上海宝冶工业工程公司中芯国际（上海）工程建设项目总工赵斌介绍，该项目最重要的包含SN1生产厂房、CU8动力车间和SO8生产调度及研发楼三个大的单体建筑物及一些配套设施，建筑总面积约40万平方米。该项目是打破国外垄断、实现中国强芯梦的国家战略投资项目，项目从规划、设计、建设到生产运行，得到了国家及上海市政府的格外的重视。其投产后，工艺节点可覆盖14纳米-7纳米。14纳米级芯片也已成功量产，代表着中国芯片制造水平已迈入一个新的时代。

　　相距40公里外，又一处电子厂房处于如酣建设中。浦东新区合庆镇凌空北路，上海天马通用厂房建设二期工程，属于面板类电子厂房。项目投产后，产品主要涵盖手机、手表、医疗，VR、车载等显示屏。目前建筑的整体的结构封顶已经全部完成，正在进行二次结构及局部装饰装修施工，今年完成施工。

　　项目经理肖红广介绍，本工程是继2013年上海天马投建国内第一条5.5代AMOLED量产线项目以来，双方再度合作。具体为通用厂房建设项目一期工程的扩建，占地约2万平方米，总建筑面积约4.3万平方米，包含主厂房1-2、氢气站、氨气站、化学品库四个单体，施工内容覆盖建筑、结构、装饰装修、电气、给排水、暖通、消防及室外总体工程等内容。

　　高科技电子厂房的背后，凸显的是尖端建造工艺，以中国建造助力中国制造的宏伟历程。以芯片制造为代表的电子厂房，不同于一般的钢筋混凝土建筑，在层高、地面平整度、地面平整度、屋面钢结构跨度、结构及形式等方面都有颇高要求。更值得一提的是，芯片需要在无尘环境下制造出来。洁净程度，由空气洁净度等级来界定。上海宝冶工业工程公司相关负责的人介绍，这个概念是指每立方米空气中含有不小于粒径为0.1-0.5微米粒子的个数来限定，洁净度等级分为1级-9级。

　　在工程建设中，建设者们发扬蹈厉，突破了一个个建造难题。为客服电子厂房对密封性的严苛要求，施工时对墙体和屋面的裂缝控制极为严格。洁净厂房分内外两层全封闭结构，内部采用洁净板围封，洁净室外部墙体的洁净度要求更高，一般都会采用钢筋砼墙体及密闭夹芯板墙体，屋面采用钢筋砼结构及密闭压型板结构。

　　另外，洁净室通过空气循环流动保持洁净度，在流动过程中采用高效过滤器（FFU）进行空气净化。

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