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随着科技的慢慢的提升，芯片制造业迎来了快速的提升的黄金时期。作为芯片制造的重要环节，封装测试环节对无尘环境的要求慢慢的升高。无尘车间设计的合理与否必然的联系到芯片封装测试的质量、稳定性和可靠性。因此，芯片封装测试无尘车间的设计显得很重要。今天我们以EPC工程（总承包）集成服务商CEIDI西递的某项目为例，详细分析一下芯片封装测试无尘车间设计注意事项。
在芯片封装测试无尘车间的布局与空间规划方面，需要最大限度地考虑生产流程、设备摆放、人员流动等因素。首先，车间的布局通常分为清洁区、控制区和污染区，各区域之间应有明显的划分，以减少交叉污染的可能性。其中，清洁区是进行高精度、高纯度实验的区域，对空气洁净度要求极高。控制区则进行一般性实验，其洁净度要求相比来说较低，但仍需保持一定的环境标准。污染区大多数都用在进行可能会产生污染的实验，应设置独立的排风系统，以防止污染物扩散至其他区域。
在芯片封装测试无尘车间中，按照国标要求设计划分万级、十万级和普通区域，并配置各自暖通系统使各区环境达标。
万级区域：温度20—26℃，湿度40—60%，新风量40m³/h.人，噪声≤60；
十万级区域：温度20—26℃，湿度40—60%，新风量40m³/h.人，噪声≤60；
普通区域：温度≤26℃，湿度不要求，新风量40m³/h.人，噪声≤65。
洁净区要设置净化空调：十万级及万级洁净区域采用AHU空调净化方式，其室内温度由AHU控制，湿度由新风AHU组控制，其系统构成及控制原理不详细阐述，各净化房间所示净化等级的测定为静态；
普通区域如参观通道无净化级别要求，采用散流器送风空调方式，办公室、办公区域采用风机盘管空调方式满足一般舒适性空调要求。
封测无尘车间的装修用到的材料应选用不产尘、不积尘、易清洁的材料。墙、顶板材可采用50mm厚的夹芯彩钢板制造，圆弧墙角、门、窗框等可采取了专用氧化铝型材制造。地面可选用环氧自流平地坪或高级耐磨塑料地板，具有防静电要求的区域应选用防静电型材料。送回风管道应使用热镀锌板制成，并贴附净化保温效果好的阻燃型PF发泡塑胶板。
作为沪上知名的洁净工程服务商，西递实业凭借多年的专业积累，已发展成为一家在洁净工程领域具有深厚实力的企业。在半导体无尘车间设计及装修方面，可以从厂房布局到环境控制，从材料选择到设备配置，每一个环节都经过精心设计和严格把关，确保无尘车间能够很好的满足半导体封装测试的高标准和高要求。实验室工程找西递，无增无坑无猫腻！返回搜狐，查看更加多
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